Das Bild zeigt den Aufbau eines DLoG MPC Aluminium Gehäuses. Deutlich sichtbar die Fräsungen für die direkte thermische Anbindung von CPU, Northbridge und Speicher an das Gehäuse.

DLoG Wärmeleitkonzept

Wir haben ein Wärme-/Kühlkonzept entwickelt, das den lüfterlosen Aufbau unserer Industrie PCs ermöglicht.

Das Wärmeleitkonzept von DLoG Industrie PCs basiert auf einem Aluminium Gehäuse und ermöglicht deshalb die direkte Anbindung von elektronischen Komponenten wie CPU, Northbridge und Speicher an das Gehäuse zur optimalen Wärmeableitung.
Das gesamte Industrie PC Gehäuse fungiert somit als Kühlkörper bei gleichzeitig optimierten Materialeigenschaften wie Stabilität, Flexibilität gegenüber äußeren Temperaturschwankungen und Resistenz gegen widrige Umwelteinflüsse.